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ST800-D
產品概要:
ST800D可用(yong)于檢測晶(jing)圓,從而分選(xuan)好壞,最大支(zhi)援 8 吋晶(jing)圓 & 雙取放頭架構(gou),高置放精度(du) & 高產能,彈(dan)性支(zhi)援多(duo)樣式(shi)晶(jing)圓載具,可快速換線,客制化生產應(ying)用(yong)流程 & 功能,支(zhi)援多(duo)項(xiang)應(ying)用(yong)功能選(xuan)配: AVI、FFU等,支(zhi)援大范圍(wei)晶(jing)片(pian)尺(chi)寸(cun) 0.15~30 mm,支(zhi)援MES/SECS GEM 生產程序。
基本信息:
技術優勢:
·支援(yuan)多種晶片定(ding)位挑揀模(mo)式
·Wafer scan良率卡控
·挑揀防錯位機制(zhi)
·Bar type細(xi)長比物(wu)料(liao)挑揀
·支(zhi)援大晶(jing)粒(>4mm)多針挑揀
·即時置晶精度檢測及翰出
·彈性編輯Bin map排(pai)列與(yu)Fiducial die位置
應用方向:
應用于晶圓檢測,分選好壞。