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W5000M 晶圓級ESD測試儀
產品概要:
低(di)成本高(gao)性(xing)能(neng)晶圓ESD測(ce)試(shi)(shi)儀,從LED到系統LSI的(de)(de)大口徑Wafer,可(ke)(ke)適用于HBM和MM的(de)(de)放(fang)電(dian) ESD印加后,可(ke)(ke)根據漏(lou)電(dian)流(liu)測(ce)試(shi)(shi)判斷(duan)pass/fail 并(bing)且可(ke)(ke)以與ESD測(ce)試(shi)(shi)有關聯性(xing)的(de)(de)TLP測(ce)試(shi)(shi)設備進行組合測(ce)試(shi)(shi) 對(dui)ESD測(ce)試(shi)(shi)中發生(sheng)問題(ti)的(de)(de)器(qi)件,能(neng)有效取得(de)保護電(dian)路中的(de)(de)工(gong)作參數,是滿足日本、國際標準的(de)(de)高(gao)可(ke)(ke)靠性(xing)設備。(滿足JEITA/ESDA/JEDEC規格)
基本信息:
技術優勢:
1.HBM波形在晶圓級實(shi)時捕獲(huo)
2.符合J EDEC、ESDA和JEITA標準(zhun)
3.提高效率,使用一個(ge)測試(shi)儀(yi)執行兩個(ge)測試(shi)
4.Zap裝置可以安(an)裝在探測(ce)站(zhan)上
5.封裝級(ji)性能可以(yi)從晶(jing)圓級(ji)測試結果推斷出來
6.可選(xuan)HMM zap測試(IEC 61000-4-2)