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RA-880 激光開封機
產品概要:
RA-880 可簡(jian)單方便的(de)(de)進行半導體塑(su)(su)封(feng)器(qi)件(jian)的(de)(de)封(feng)裝去層,露(lu)出基板(ban)上的(de)(de)引線(xian)(xian)框架。其完全(quan)圖形化的(de)(de)操作(zuo)界面,可非常(chang)簡(jian)易的(de)(de)進行控(kong)制操作(zuo),能夠非常(chang)輕(qing)易的(de)(de)處理(li)整(zheng)面,定點,或者(zhe)平整(zheng)的(de)(de)塑(su)(su)封(feng)料開(kai)封(feng)作(zuo)業,極大程度(du)減輕(qing)了化學(xue)開(kai)封(feng)的(de)(de)用(yong)酸(suan)量及時間,并(bing)將最大程度(du)提升開(kai)封(feng)成(cheng)功(gong)率。具備開(kai)封(feng)各類塑(su)(su)封(feng)器(qi)件(jian)的(de)(de)能力,包括塑(su)(su)封(feng)集成(cheng)電路(lu),塑(su)(su)封(feng)分(fen)立器(qi)件(jian)等(deng)。對(dui)金線(xian)(xian),銅線(xian)(xian),鋁(lv)線(xian)(xian)和銀線(xian)(xian)封(feng)裝都有(you)很(hen)好的(de)(de)開(kai)封(feng)效果。
基本信息:
技術優勢:
1、計算機系統實時顯(xian)示(shi)開封過程影像(xiang),實時成像(xiang)與激光(guang)掃描(miao)共(gong)焦同(tong)步功能
2、配(pei)置自動找焦感應器,具有一鍵式自動聚集(ji)功能,可編程控制焦距焦深
3、精準(zhun)記(ji)錄和復制(zhi)激光開封參數(shu)配方
4、電腦(nao)自(zi)動控制系統。開封工(gong)藝全(quan)過程直觀(guan)、全(quan)面顯示,電腦(nao)控制開封形(xing)(xing)狀,可任意繪制開封圖形(xing)(xing),中心(xin)和任意位(wei)置(zhi)畫圖操作(zuo)(方形(xing)(xing),圓(yuan)形(xing)(xing),線(xian)性,方形(xing)(xing)框,圓(yuan)形(xing)(xing)框等(deng))、開封區域、位(wei)置(zhi)、大小等(deng)。
5、可實現(xian)能量管(guan)理(li),操(cao)作便利
6、快速同步畫圖(tu)開(kai)封功能(neng),可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相(xiang)關圖(tu)像
7、高重復性,可獲(huo)得(de)所(suo)有(you)器件開封的一致性
8、可(ke)單獨執行第二焊點(dian)開封工藝
9、高精準性,高效性無耗材,低維修費用
應用方向:
1、各種封裝預開封,包(bao)括塑料,陶瓷,感光器件等應用
2、功率器件開(kai)蓋時的預先開(kai)深孔作業
3、基板(ban)電路可以(yi)用激(ji)光暴(bao)露出來,不需(xu)要使(shi)用化學酸(suan)液
4、可(ke)實現(xian)復雜形(xing)狀,不(bu)規則形(xing)狀的開封作業
5、激(ji)光能量的精確控制,不破壞金銅鋁等鍵合引線
6、對于需要(yao)后續酸清(qing)理的應用(yong),可以輔助(zhu)使用(yong)低溫,低腐(fu)蝕(shi)條件,提(ti)高(gao)效率
7、各種倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)上蓋(gai)的移除(chu)(PCB或陶瓷基板上的倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang))
8、橫截面樣品制備
9、金(jin)屬線的(de)切(qie)割、簡易的(de) PCB 切(qie)割