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封裝器件測試夾具
產品概要:
定(ding)制各種封裝類(lei)型如TO220,SOT23,DFN等(deng)器件測(ce)試夾(jia)具,支持開(kai)爾文測(ce)試。
基本信息:
TO封裝測試夾具
1. 定(ding)制化封裝夾具,支持Kelvin與非開爾文連(lian)接;2. 最大支持3000V;500A(脈沖,占空比小于(yu)1%);3. 適配keithley,keysight功(gong)率(lv)器件封裝夾具以及其他(ta)功(gong)率(lv)測試機;4. 工作(zuo)溫度范圍(wei):0-25℃;5. 高(gao)溫選件(0- 200℃);6. 接頭(tou)可選香蕉頭(tou)與螺絲接頭(tou)
金手指封裝夾具
1. 定(ding)制化(hua)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)夾(jia)具,支持Kelvin與非開爾文連接,封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)類型包括:SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等;2. 支持該封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件最(zui)大電壓電流(liu)工(gong)作范(fan)圍:3kV,500A(脈沖,占(zhan)空比小于1%)具體根據封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)類型定(ding)義;3. 適配keithley,keysight功率器件標(biao)準(zhun)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)夾(jia)具;4. 工(gong)作溫(wen)度范(fan)圍:0-25℃;5. 高溫(wen)選件(0- 200℃)
技術優勢:
1、溫度(du)范圍(wei):-55℃ to ﹢200攝(she)氏度(du)
2、適配主流(liu)B1505,B1506以及IWATSU測試(shi)機
應用方向:
應用于開爾文測試。