MPI的(de)(de)TS2000-HP半自動化探針(zhen)臺測試(shi)系統可提(ti)供8英寸及以(yi)下晶圓(yuan)器件的(de)(de)高功率測量，先進(jin)的(de)(de)ShielDEnvironment™可提(ti)供低噪聲和(he)屏(ping)蔽(bi)的(de)(de)測試(shi)環境。

專為高電壓和大電流量測應用而設計

• 適合至高(gao) 10kV / 600A (脈沖)的晶圓級(ji)高(gao)功率(lv)組件量測(ce)

• 提(ti)供(gong)載片下的(de)高功率動、靜態參(can)數的(de)測(ce)試

• 晶圓(yuan)載物臺(tai)表面鍍(du)金(jin)，最(zui)小化接觸(chu)電阻(zu);真(zhen)空吸孔優化，適(shi)合裝載至(zhi)薄 50 µm 的薄晶圓(yuan)

• 可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺

• 提(ti)供(gong)抗電弧解(jie)決方案

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境

• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所(suo)設計的精密(mi)量測環(huan)境

• 支(zhi)援(yuan)飛安級低漏電值量測(ce)

• 溫度量測范(fan)圍 -60 °C to 300 °C