RA-880 激光開封機的技術參數返回列表
RA-880 激光開封機RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行
RA-880 激光開封機
RA-880 可(ke)簡(jian)單方便(bian)的(de)(de)進行半導(dao)體塑封(feng)器件的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)去層，露出基板(ban)上的(de)(de)引線(xian)框架。其完全圖形化的(de)(de)操(cao)作(zuo)(zuo)界面(mian)，可(ke)非常(chang)簡(jian)易(yi)的(de)(de)進行控(kong)制操(cao)作(zuo)(zuo)。能夠非常(chang)輕易(yi)的(de)(de)處(chu)理整(zheng)面(mian)，定點，或(huo)者平整(zheng)的(de)(de)塑封(feng)料開封(feng)作(zuo)(zuo)業，極(ji)大(da)程度減輕了(le)化學(xue)開封(feng)的(de)(de)用酸量及時間(jian)，并極(ji)大(da)的(de)(de)提升開封(feng)成(cheng)功率(lv)。具(ju)備開封(feng)各類塑封(feng)器件的(de)(de)能力(li)，包括塑封(feng)集(ji)成(cheng)電(dian)路，塑封(feng)分(fen)立器件等。對金線(xian)，銅線(xian)，鋁線(xian)和銀線(xian)封(feng)裝(zhuang)都(dou)有很(hen)好的(de)(de)開封(feng)效果(guo)。
