產品介紹：

RA-880 可簡(jian)單方便(bian)的(de)(de)進(jin)行半導體(ti)塑(su)封(feng)(feng)器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)去層，露出(chu)基板上的(de)(de)引線(xian)框(kuang)架(jia)。其完全圖(tu)形化的(de)(de)操作界面(mian)，可非常簡(jian)易(yi)的(de)(de)進(jin)行控制操作。能夠非常輕易(yi)的(de)(de)處理(li)整面(mian)，定點，或者平整的(de)(de)塑(su)封(feng)(feng)料開封(feng)(feng)作業，極大程度減輕了化學(xue)開封(feng)(feng)的(de)(de)用酸量及(ji)時間，并將(jiang)最(zui)大程度提升開封(feng)(feng)成功率(lv)。具備(bei)開封(feng)(feng)各(ge)類(lei)塑(su)封(feng)(feng)器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)能力(li)，包括塑(su)封(feng)(feng)集成電路，塑(su)封(feng)(feng)分立器(qi)(qi)件(jian)等對金線(xian)，銅線(xian)，鋁線(xian)和銀線(xian)封(feng)(feng)裝(zhuang)都有很好的(de)(de)開封(feng)(feng)效果。

產品優勢：

1、計算機系統(tong)實時顯示(shi)開封過程影像(xiang)，實時成(cheng)像(xiang)與激光掃描共焦同步功能

2、配置自(zi)動找焦感應器，具有一鍵式自(zi)動聚(ju)集功能，可(ke)編程控制焦距焦深(shen)

3、精準(zhun)記錄和復制激光開封參數(shu)配(pei)方(fang)

4、電腦自動控(kong)(kong)制系統。開(kai)封工(gong)藝全過程直觀、全面顯(xian)示，電腦控(kong)(kong)制開(kai)封形(xing)(xing)狀，可任意繪制開(kai)封圖形(xing)(xing)，中(zhong)心(xin)和任意位(wei)置(zhi)畫圖操作(方(fang)形(xing)(xing)，圓形(xing)(xing)，線性，方(fang)形(xing)(xing)框(kuang)，圓形(xing)(xing)框(kuang)等(deng)(deng))、開(kai)封區域(yu)、位(wei)置(zhi)、大小等(deng)(deng)。

5、可實現能(neng)量管理，操作(zuo)便利

6、快速同步畫圖開封功能，可以導(dao)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等(deng)相關圖像

7、高重(zhong)復性，可獲得所(suo)有器件開封的一致性

8、可單獨執行第二焊(han)點(dian)開封工(gong)藝(yi)

9、高精準性，高效(xiao)性無(wu)耗材，低(di)維修費用

產品應用：

1、各種(zhong)封(feng)(feng)裝預(yu)開封(feng)(feng)，包括塑料，陶瓷(ci)，感光器件等(deng)應(ying)用

2、功(gong)率器件開蓋時的(de)預先開深(shen)孔作業

3、基(ji)板電路可(ke)以用激光(guang)暴露(lu)出來，不需要(yao)使用化學(xue)酸液

4、可實現復雜形(xing)狀，不規(gui)則形(xing)狀的開封作業

5、激光能量的精確控制，不破(po)壞金銅鋁等鍵合(he)引(yin)線

6、對于需要(yao)后(hou)續酸(suan)清理的應用(yong)(yong)，可以輔(fu)助使用(yong)(yong)低(di)溫(wen)，低(di)腐蝕條件，提高效(xiao)率

7、各種倒裝(zhuang)芯片封(feng)裝(zhuang)上蓋的移除(PCB或陶瓷(ci)基板上的倒裝(zhuang)封(feng)裝(zhuang))

8、橫截面樣品制備

9、金屬線的切割(ge)、簡易的 PCB 切割(ge)